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晶科电子易系列新品发布 迎接LED照明时代

晶科电子易系列新品发布 迎接LED照明时代

作者:华纳国际    来源:网络整理    发布时间:2018-10-26 18:16:20    浏览量:

2011年9月6日,高亮度LED集成芯片主导品牌APT电子有限公司在深圳会展中心隆重召开记者招待会,隆重发布了彝族四款新产品。会上,晶体电子总经理肖国伟博士首先向与会者介绍了晶体电子的历史、技术优势以及整个LED行业的未来发展趋势。他提出通过技术创新降低成本,创建ODM平台,与客户开发应用产品,实现差异化优势定制。随后,晶体电子应用与开发总监陈海英博士详细阐述了新系列的特点,并从寿命、色差等方面阐述了无金丝无银胶芯片级封装光源的先进技术。ATCH差异与控制会上,包括国际品牌灯具制造商胡博士在内的多位业内知名人士发表了精彩的演讲,指出LED产业应借鉴其他产业的模块化生产理念,实现互换性、兼容性、通用性和可持续性。性。他们的宝贵建议和专业知识将帮助LED行业的人们更多地了解最新技术,做出更重要的决定,并扩大合作的机会。

晶科电子易系列新品发布 迎接LED照明时代

据了解,此次发布的白色LED系列产品是晶电子推出的最新陶瓷基光源系列产品,包括eStar E-star、e.E-light、eFlash、eYe E-shine四个系列。本系列产品基于APT专利技术-倒装焊技术,实现单片机和多芯片模块无金丝,无固体胶包装,具有高亮度、高发光效率、高可靠性、低耐热性、良好的颜色一致性。其他特征。水晶电子易系列LED新产品使业界轰动一时,首次采用非金丝包装技术,因此本次新产品大会也为与会者提供了掌握最新LED非金丝包装技术的机会。众所周知,传统的封装结构大多采用银胶将芯片固定在基板上,并且必须用金线连接。而且,含环氧树脂的银胶粘剂,长期环境稳定性差,其耐热性高,在LED长期照明过程中附着力逐渐变差,容易导致LED寿命缩短。而且由于金丝与头发一样细,抗大电流冲击能力差,只能承受约10g左右的力,一旦受到冷热冲击,由于各种包装材料的热失配,容易导致金丝断裂,导致LED失效。多芯片封装的LED模块中,易串联触发器结构带来的高可靠性的优点更加明显:无金丝阻塞,可以实现超薄封装,金属直接接触金属界面,导热系数高。热阻小。同时支持荧光粉的薄层涂布技术,使平面涂布荧光粉具有更均匀的空间色温分布,为透镜设计提供更大的空间。目前,LED的大量使用,带动了LED产业在质量方面的快速发展。面对日益提高的全球环保节能意识,LED照明相关产业的发展越来越受到重视,因为全球对替代节能照明的需求巨大,LED光源的增长潜力巨大。是充分的,LED的充分普及是势在必行的。该系列产品不仅主导了未来LED市场的需求,而且引领了LED产业技术创新的潮流,宣告了LED照明时代的到来。

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关于晶体技术:水晶先进光电技术有限公司于2003年2月在香港注册成立,并于2006年8月在广州南沙成立了一家合资公司晶晶电子(广州)有限公司。本公司致力于高亮度、高可靠性高功率GaN蓝光LED芯片、多芯片模块及芯片级光源的半导体照明产品的开发、生产和销售,产品广泛应用于城市照明、商业照明、特种照明。汽车照明、各种背光等领域,是一种大规模生产。高功率、高亮度LED芯片和光源制造商致力于打造高亮度LED集成芯片的领先品牌。欲了解更多信息,请登录:www. APT-HKC.联系人号码:020-4364266075~912392

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艺术经纬:温迪

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