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LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

作者:华纳国际    来源:网络整理    发布时间:2018-10-31 15:44:26    浏览量:

LED节能灯从景观照明到功能照明,最终从外部进入家庭是大势所趋。石家庄华为凯德科技发展有限公司总经理张玉森说,LED灯的长寿命和快速响应的特性也非常适合于智能应用。例如,用红外线控制LED走廊灯、夜灯、楼梯灯等,不用拍手、踩脚、咳嗽,非常方便。

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

近日,通过参观北京的十里河、瑞丰国际、万家灯具等灯具市场,发现LED家居照明产品开始大量涌入市场。LED灯价格居高不下,影响了消费者的购买欲望。北京万家照明城的一位经销商说,例如,在北京市场,3瓦LED灯的价格是20元,7瓦LED灯飙升至90元,而节能荧光灯通常只卖10元左右,白炽灯只卖1元。

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

目前,LED照明不适合照明。刘先生是一位使用LED吊灯的北京居民,他说LED灯确实节约电能和保护环境,但是它们太亮耀眼,不得不用普通的节能灯来代替。

LED封装发展趋势解读:技术研发才是正途

目前,国内LED家用照明还存在一些问题。一是散热问题,目前国内多用途铝散热器的工艺,这种散热器如果与LED芯片不紧密相连,则会影响LED灯的寿命;另一方面是亮度的调整问题,这就需要控制器进行调整。如果国内企业只关心赛马圈地,不注重技术研发,满足市场需求,LED节能灯将难以真正进入国内市场。

LED封装原理

LED封装主要是为LED芯片提供一个平台,使LED芯片具有更好的光、电、热性能,良好的封装可以使LED具有更好的发光效率和良好的散热环境,良好的散热环境,从而提高服务质量。发光二极管的Fe。LED封装技术基于五个主要考虑,即光学去除效率、热阻、功耗、可靠性和成本性能比(Lm/$)。

上述每个因素是包装中非常重要的环节,例如,光提取的效率与成本性能有关;热阻与可靠性和产品寿命有关;功耗与客户应用有关。总的来说,更好的包装技术是要考虑到每一点,但最重要的是站在客户的立场去思考,以满足和超越客户的需求,是一个好的包装。

针对LED封装材料的组成,林志敏详细阐述了LED封装主要由基板、芯片、固体晶体粘合剂、荧光粉、封装粘合剂等组成。我们首先用固体晶体粘合剂将芯片粘贴在基板上,然后用金线将芯片与基板进行电连接,然后将荧光粉和包装粘合剂混合。不同的磷光体配比和合适的芯片波长可以得到不同的颜色。最后,将磷光体和包装粘合剂的混合物倒入基板。加热和烘烤后,粘合剂固化,基本LED封装完成。

LED封装的四大发展趋势

LED封装技术主要是以高发光效率、高可靠性、高散热能力和薄开发为目的。从芯片的角度来看,最常见的是水平芯片,高端厂商正在开发垂直芯片和微晶芯片,原来的水平LED采用蓝宝石衬底,散热性差,而在大电流驱动下,光的去除效率也很低。显著增加。因此,为了降低LED的成本,高电流密度芯片的设计将以获得更多的光输出为主要研究方向,在这样的考虑下,使用垂直封装芯片将成为下一个课题,这种芯片采用硅等高散热基板。E,在大电流下运行具有更好的散热效率,所以也有。较高的光输出,但由于制造工艺的复杂性,工艺收率太低,无法达到所需的高性价比,可见在高功率封装中,由价格因素引起的工艺成品率也是主要考虑因素。

泰科电子是一家专门从事晶圆级大功率LED硅封装技术的公司。公司已于2010进入中国路灯市场,2011年度将专注于室内照明灯泡产品。据徐宇科技的LED技术研发总监李玉华介绍,目前,徐宇封装的容量是每月2000件,相当于每月400万件。去年,这些产品成功地进口到中国的路灯产品中,甚至每月大量出货70万至80万件。

目前,LED封装技术主要朝着四个方向发展:高发光效率、高可靠性、高散热和薄化。目前,主要的亮点是硅基LED和高压LED。硅基LED具有比传统蓝宝石LED更强的散热能力,因此在工业上受到越来越多的关注,所以电力Cree正致力于硅基LED的开发,其主要问题是成品率低,成本高。

高压LED是另一个亮点,因为它可以大大减小DC-DC降压电路的输入输出电压差,进一步提高LED驱动电源的效率,从而可以有效地降低LED灯对散热壳的要求,从而实现对散热壳的散热。LED灯的整体成本。目前,CREE、欧司朗和Yiguang正在开发高压LED技术。研究部主任林志敏说,Everlight公司将来将扩大高压LED产品的开发,集成更多的组件来制造便于使用的微型光引擎,并有助于固态照明的普及,以降低灯具的成本。EVLIGHT的发展。

艺术经纬:Nie Zi

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